刚刚上完央视新闻，紧接着金立这款目前全球最薄5.55mm机身ELIFE S5.5又出现在了巴塞罗那的MWC2014全球通信展上。虽然是与老大哥金立ELIFE E7同台展出，但是主打做工的ELIFE S5.5同样是引得不少老外驻足，在体验观赏完这款刷新全球智能手机超薄记录的新品之后，也是啧啧称奇。
金立展台采用中国红做主打
金立此次展台用中国红做主打颜色，虽然主要展示的是ELIFE E7和前段时间刚刚在深圳发布的新品ELIFE S5.5，但是金立此次整个展台占地面积可不小，展台设计也是尽显高端大气。虽然客场参展会遇到语言不通的障碍，但是金立可是一个外援都没有请，工作人员是清一色的中国同胞，有的甚至还带着广东腔，但从ZOL前方记者现场感受来看，都是一口流利的英语，服务水平也是一流。
早在ELIFE S5.5的发布会上，金立就已经表露出了要进军国际市场的决心，而今年也是金立第二次参加MWC，在新品ELIFE S5.5这款全球最薄的智能手机发布之后，趁热打铁出现在这个全球最具影响力的移动通信展会上也是非常明智之举。
图为 ELIFE E7
图为 ELIFE S5.5
ELIFE E7和ELIFE S5.5是整个金立展台最耀眼，也是主要展示的两款产品，ELIFE E7自然不用多说，这款主打拍照，内置骁龙800四核处理器，高配甚至有着高达3GB RAM的旗舰，相信很多朋友都已经熟悉。而ELIFE S5.5则或许只是听闻它是目前全球最薄的智能手机，其实与E系列不同的是，这个全新的系列是以做工为主打。为此，在展台上金立也是特别为这款手机做了分层拆解展示，赤裸裸的诠释全球最薄5.55mm机身是怎样炼成的。
ELIFE S5.5的分层拆解展示
在ELIFE S5.5身上，我们能看到玻璃、金属、超薄、色彩的完美结合，ELIFE S5.5有着非常复杂的制造工艺流程，金属以及玻璃材质所占的整机比重非常大，其中金属为镁铝合金，值得一提的是，它还是全球首款采全金属机身做手机天线的智能手机，而且很好的避免了类似苹果iPhone 4那样的“死亡之握”等信号衰减问题的发生。
与ELIFE E7一样，ELIFE S5.5也是采用了多种机身配色，搭载Amigo 2.0操作系统。该机正面有着一块5英寸1920*1080分辨率的屏幕，材质为SUPER AMOLED，并且采用了第三代康宁大猩猩玻璃；硬件方面则配备了1.7GHz联发科MT6592八核处理器，内置2GB RAM+16GB ROM；前置500万像素+1300万像素后置摄像头组合，电池容量仍然达到了2300毫安时，后期将会增容至2450毫安时。
通过此前的发布会我们已经知道，该机国行定价为2299元，目前已经在金立官网和京东商城上开启预订，并将于3月18日正式开售，LTE版ELIFE S5.5将于6月上市。PS：就是不知道这款全球最薄的手机打算在欧洲卖多少欧元。
