纵观整个MWC 2014，国际厂商确实给了我们一场盛宴，不过国内厂商也没有闲着， 此次中兴和金立也在MWC上也有着全新的换代产品亮相，但与国际厂商相比，国内的厂商似乎显得低调了一些，尤其是对于金立的风华3来说更是如此。
中兴Grand Memo II LTE
中兴Grand Memo II LTE机身厚度仅为7.2mm
中兴Grand Memo与Grand Memo II LTE都是在MWC上发布的，同样也是时隔一年，中兴的Grand Memo系列作为主打大屏跨界的机型，Grand Memo II LTE版的屏幕尺寸由5.7英寸提升至6英寸，并且在外观设计风格上有着较大的变化，设计感提升很大，并且整个机身变得更加轻薄。
中兴Grand Memo II LTE背面很个性
除此之外，中兴Grand Memo II LTE在网络上持TD-LTE/FDD-LTE两种4G网络制式，这一点从名字上我们便能看出来，在综合性能上，这两款机型的变化不大。从中兴Grand Memo II LTE上我们不难看出，国内厂商越来越在意外观方面的设计，当然这也能让它在国际市场上有更好的发展。
金立风华3支持4G LTE网络
对于金立来说，金立风华3的第一次亮相也确实让人感觉非常的低调，并且从严格意义来讲，此次金立风华3亮相依然没有正式发布，当然我们还是非常有幸的拍到这部手机。
金立风华3背部设计
从硬件配置上来说，金立风华3的整体提升幅度并不算大，不过在机型的整体体验上应该会有这一定的提升，最值得一提的是依然是网络，金立风华3将支持TD-LTE网络，这也一定对于该机的使用体验有着非常大的帮助，不过目前该机到底何时会正式发布我们依然没有办法确定。
总结:
从MWC 2014这些换代的新品机型来看，三星GALAXY S5绝对是最为重磅的产品，也是这些机型当中网友热度最高的一款，当然其他换代机型的发布也相对来说有着不同的提升。最为重要的是，厂商们的集体发力让MWC 2014为网友们奉上了一场手机界的饕餮盛宴，更让MWC摆脱了前两年的颓势，总之2014年依然值得我们期待。
